“那些并非我们的‘黑历史’，而是我们的成长轨迹。” 谈及小米早年手机 SoC 芯片研发的折戟，雷军如此诠释道。
历经多年沉淀，小米近日终于推出自研手机 SoC 芯片 “玄戒 O1”。这款采用第二代 3nm 工艺的芯片，已搭载于小米 15S Pro 与小米 Pad 7 Ultra 之上。爱集微资深分析师王凌锋对《中国企业家》表示，业界对 “玄戒 O1” 评价颇高，且乐见国内新的芯片设计公司涉足高规格系统级芯片领域，他更直言 “玄戒 O1 堪称全球顶级序列的 SoC 芯片”。
然而，研发 SoC 芯片的难度，曾尝试的手机厂商皆深有体会。2023 年 5 月，OPPO 突然宣布关停运行 4 年多的哲库芯片业务，3000 多人团队解散，哲库 CEO 刘君在最后一次全员会上哽咽引用 “自古多情空余恨，好梦由来最易醒”，道尽芯片研发的残酷。
SoC 芯片为何如此艰难？其包含 BP（基带芯片）、CPU、GPU 等重要 IP 模块，需统筹手机运算、通信、影像等核心功能，IC 设计公司自主 IP 的占比直接体现实力。小米此次重启 SoC 研发，距 8 年前首次尝试已历经漫长蛰伏。
成本是绕不开的门槛。雷军在发布会上坦言，像 “玄戒 O1” 这样的旗舰芯片，若装机量仅 100 万台，单台芯片研发成本将超 1000 美元，没有足够销量支撑，再好的芯片也难盈利。据悉，2021 年小米内部确定两大战略 —— 造车与重启 SoC 研发，后者由小米第 54 号员工朱丹挂帅。朱丹自 2010 年加入小米，曾参与首款小米手机基带技术研发，在通信芯片领域积累深厚。
截至 2025 年 4 月，“玄戒” 项目累计研发投入超 135 亿元，团队规模超 2500 人，今年预计再投入 60 亿元。芯片发布后，市场态度两极：有人点赞其突破，亦有人质疑原创性与性能。业内人士指出，“玄戒 O1” 采用台积电 3nm 工艺，CPU 与 GPU 分别采购自 Arm 与 Imagination，这是行业通行做法。雷军亦坦言：“不指望一蹴而就超越苹果，但每一点进步都来之不易。” 他承诺，未来五年核心技术研发投入将达 2000 亿元。
小米的造芯之路始于 2014 年。当年组建松果公司启动 “澎湃项目”，3 年后首款芯片 “澎湃 S1” 亮相，虽让小米跻身全球第四家具备 SoC 研发能力的手机厂商，却因第二代产品难产而转向 IoT 芯片赛道。此后数年，小米通过快充、影像等 “小芯片” 积累技术，直至 2021 年重启大芯片战略。为保障研发，小米设立三层技术预研体系，并以 120 亿元产业基金投资超 45 家半导体企业。
重启造芯的背后，是小米高端化战略的迫切需求。当苹果、三星、华为均以自研芯片支撑高端市场时，小米意识到 “芯片是攀登伟大科技公司的必由之路”。尽管面临人才竞争与行业波动，随着 OPPO 等企业的业务调整，部分芯片人才加入小米，使其团队规模迅速扩张。
如今 “玄戒 O1” 的量产带来机遇，亦伴随质疑。有消息称网友质疑其基于 Arm 定制方案，小米方面回应称 CPU/GPU 多核系统设计与后端设计均自主完成。而更大的考验在于用户体验 ——SoC 的真正实力体现在系统集成能力，能否实现信号稳定、低功耗、流畅运行等，仍需市场检验。
